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应用案例

同一个 OCT 能力平台，在不同场景里解决不同的「看不见」——焊缝里的熔深、组织里的分层、涂层下的缺陷。场景不同，接入深度不同：从核心部件到完整应用系统，按需选择交付形态。

场景 焊接 · 科研 · 医疗 · 工业 λ0 835 / 1310 / 1550 nm 交付 一个平台 · 三种形态 接口 C SDK · 插件
01 / LASER WELDING

激光焊接熔深监测

Weld Penetration Monitoring

熔深直接决定焊缝的强度与密封性，但它藏在表面之下。传统手段只能事后做金相切片——破坏样品、结果滞后、覆盖率有限。 OCT 把熔深变成一个可以在线逐点读取的数值。

现状 / BEFORE

事后抽检，看不住每一条焊缝

Destructive Sampling

金相切片只能离线抽检：结果滞后数小时，样品被破坏，覆盖率远低于产量。当熔深波动发生在两次抽检之间，问题件已经流入下道工序，整批产品都要回头追溯复判。

方案 / WITH OCT

同轴直测匙孔深度

Coaxial Keyhole Measurement

测量光经焊接头与加工激光同轴入射，直达匙孔底部，逐点返回熔深读数——直接测量，而非由温度或声光信号间接推算。在线全检、阈值报警、全量数据留档，三件事在同一套系统里完成。

70kHz
熔深测量频率
±5μm
典型测量精度
~3mm
典型测量量程
100%
在线全检覆盖

* 典型配置示例，具体以出厂测试报告为准

新能源 · 动力电池 客户类型 产线集成商（匿名） 案例 模板示例
CASE-01

动力电池焊接产线（集成商合作）

Battery Welding Line · Anonymized
痛点

电池顶盖与极柱焊接的熔深窗口很窄：过浅虚焊埋下失效隐患，过深击穿损伤内部结构。产线节拍快、焊点密度高，离线金相抽检既跟不上节拍，也给不出逐件证据。

方案

熔深监测系统与焊接头同轴集成，按工艺规程设定熔深上下限阈值，超限实时报警并联动产线分选；每条焊缝的完整熔深曲线随工件码留档，支持按序列号回溯任意一件产品的焊接过程数据。

结果
测量频率 最高 70 kHz 典型精度 ±5 μm 检测方式 在线全检 数据 逐件留档可追溯
交付形态 / 熔深监测系统（完整成像 + 应用算法） 了解熔深监测系统 →
02 / RESEARCH

科研成像

Research Imaging

高校与科研院所做 OCT，常见两条路径：以光谱仪形态为核心部件自建光路与扫描，把时间留给研究本身；或直接使用扫描仪整机，开箱即得断层图像，再通过 SDK 替换、扩展处理链。

路径 A

光谱仪形态 · 自建系统

Spectrometer as Core Module

相机 + 采集卡 + 处理抽象层作为核心部件交付（L1 采集 / L2 OCT 处理），干涉光路、扫描与样品臂由课题组自行设计。适合需要改光路、换探测方案的研究型课题。

SD-OCT 光谱仪 →
路径 B

扫描仪形态 · 整机直用

Turnkey Imaging Scanner

光源、干涉光路、振镜扫描、探头完整交付（L1–L3，完整成像），通电即可出断层图像；SDK 与插件机制开放，自研算法可直接挂入处理链做对比实验。

SD-OCT 扫描仪 →
高校 · 光电实验室 客户类型 课题组（匿名） 案例 模板示例
CASE-02

高校光电实验室：生物组织与材料断层成像

University Photonics Lab · Anonymized
痛点

课题需要对生物组织与功能材料做高分辨率断层成像。从零自研整套 OCT 周期长、调试成本高，研究生大量时间耗在采集卡驱动、 k 空间校正这类工程问题上，而不是研究问题本身。

方案

以光谱仪形态接入课题组自建光路：采集与标准处理链（k 空间校正、色散补偿、信号重建）由平台提供，系统当周即可出图；后续通过 SDK L2 接口替换自研重建算法，与标准链路做同条件对比，直接产出可用于论文的数据。

结果
轴向分辨率 ~7 μm（空气） A-SCAN 80 kHz @ 835 nm 成像深度 ~3 mm 处理链 SDK 可替换
交付形态 / 光谱仪（采集 + 处理）或 扫描仪（完整成像） SD-OCT 光谱仪 → SD-OCT 扫描仪 →

Publications

研究与文献

以下为平台技术相关研究的文献整理，按方向分组、持续补充，不代表客户项目成果。

A / 成像方法 · Imaging Methods

PUB
占位：论文标题——发布前替换为实验室实际论文 方向 · 谱域 OCT 成像与重建
期刊名（占位） · 20XX · DOI 10.xxxx/占位
PUB
占位：论文标题——发布前替换为实验室实际论文 方向 · k 空间校正与色散补偿
期刊名（占位） · 20XX · DOI 10.xxxx/占位

B / 焊接监测 · Weld Monitoring

PUB
占位：论文标题——发布前替换为实验室实际论文 方向 · OCT 熔深在线测量
期刊名（占位） · 20XX · DOI 10.xxxx/占位
03 / MEDICAL & AESTHETIC

医疗与医美

Medical & Aesthetic

皮肤浅层的毫米级断层，正落在 OCT 的成像量程内。但临床与医美设备形态各异——成像能力之外， 探头、机箱、支架能否装进您的整机，往往才是集成的关键。

C-01

探头定制

Probe

手持、接触式、长工作距离等形态按设备需求定制，光学参数与外形尺寸协同设计。

C-02

机箱与结构

Enclosure

主机可整机嵌入或分体布置，按设备机柜空间、散热与线缆走向适配结构。

C-03

支架与运动集成

Mount & Motion

探头可集成于机械臂末端等运动机构，通过 SDK 与设备控制系统同步触发。

医疗器械 · 医美设备 客户类型 设备厂商（匿名） 案例 模板示例
CASE-03

医美设备皮肤成像模块（机械臂集成）

Robotic Skin Imaging Module · Anonymized
痛点

厂商希望在机械臂末端集成皮肤断层成像，用于治疗前评估与过程监测。标准台式形态装不进末端执行器，重量、体积与随动线缆的约束都很苛刻，成像还需与机械臂运动节拍严格同步。

方案

基于扫描仪平台做定制形态：小型化探头随机械臂末端运动，主机分体置于设备机柜，探头、支架按末端执行器外形协同设计；通过 SDK L3 接口接受设备控制系统的触发与位置同步，成像数据回传整机软件做评估显示。

结果
皮肤断层 ~3 mm 量程 轴向分辨率 ~7 μm（空气） 形态 探头/机箱/支架定制 控制 与整机同步触发
交付形态 / 扫描仪（完整成像 · 定制形态） 了解 SD-OCT 扫描仪 →
04 / INDUSTRIAL

工业检测

Industrial Inspection

对光可穿透的材料，OCT 是非接触、无损的内部检测手段：一次扫描同时拿到表面形貌与内部断层，缺陷的深度与尺寸直接可量。

S-01

透明材料内部缺陷

Subsurface Defects

玻璃、蓝宝石、透明高分子内部的气泡、夹杂与微裂纹：断层图像直接给出缺陷的深度位置与尺寸，替代破坏性切片确认。

分辨率 ~7 μm（空气） 方式 非接触
S-02

涂层与薄膜测厚

Coating & Film Thickness

多层涂层、薄膜的层厚与界面起伏在断层图中逐层可见，支持在线逐点测量与厚度分布成图，无需取样制片。

输出 层厚 + 界面形貌 方式 在线 / 离线
S-03

封装与胶层检查

Encapsulation & Bonding

透明封装与粘接工艺中的胶层均匀性、空洞与脱粘，在不开封的前提下断层定位，用于工艺调试与出货抽验。

深度 ~3 mm 量程 方式 无损
交付形态 / 视集成深度选择：光谱仪（核心部件）或 扫描仪（完整成像） 产品总览 →
06 / SAMPLE TEST

寄样评估

Sample Evaluation

Send Your Sample

先看数据，再谈方案

科研客户：寄样品，我们回 B-scan 图与原始数据；
工业客户：寄焊件，我们回熔深曲线与评估报告。

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